當(dāng)前位置：首頁>行業(yè)資訊>聯(lián)瑞新材超純球形粉體項目簽約
發(fā)布日期：2025-2-20 來源:粉體技術(shù)網(wǎng)
2月12日，連云港海州區(qū)（高新區(qū)）舉行高性能高速基板用超純球形粉體材料項目簽約活動。
此次簽約的高性能高速基板用超純球形粉體材料項目位于新浦工業(yè)園。項目投產(chǎn)后，將進一步滿足人工智能（AI）、高算力（HPC）、先進封裝等應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)發(fā)展要求和高端市場需求。
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內(nèi)*早從事電子級硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質(zhì)量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)*科創(chuàng)板上市企業(yè)。
企業(yè)產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。
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